MENGGILING KEPALA

Penggilingan dan chamfering tepi wafer silikon kristal tunggal dan silikon karbida. Bidang manufaktur wafer semikonduktor.

Keuntungan Inti

Ketajaman Unggul

Bahan abrasif intan berkualitas tinggi dikombinasikan dengan formula eksklusif memberikan ketajaman luar biasa, memastikan proses tepian yang sangat efisien dan halus, yang sangat meningkatkan efisiensi pemrosesan secara keseluruhan.
Pembuangan Panas & Penghapusan Chip Luar Biasa

Struktur gigi yang padat dan seragam menjamin pendinginan yang cukup selama proses tepian, memungkinkan pembuangan serpihan tanpa halangan, dan menghindari cacat kualitas pemrosesan yang disebabkan oleh akumulasi panas.
Kompatibilitas & Stabilitas Premium

Ini sepenuhnya kompatibel dengan mesin tepian ganda dari semua merek. Desain strukturalnya sangat sesuai dengan persyaratan pengoperasian peralatan, memberikan stabilitas pengoperasian yang luar biasa dan akurasi pemrosesan yang lebih terkendali selama penggunaan.

Diameter pabrik (D)	Φ200
Diameter poros (d)	Φ30
Tipe palung	berbentuk U
Jaring (#)	800#, 1200#
Objek pemrosesan	Wafer silikon karbida 6 inci dan 8 inci
Kecepatan peralatan (r)	28000r/menit
Kecepatan umpan (vf)	200-400mm/menit
Jumlah penggilingan (ae)	0,3-0,5 mm